پش از از overclocking ریزپردازنده باید به نکات زیز توجه نمایید:
1:مادربرد سیستم نقش بسیار مهمی در فرآیند overclocking دارد زیرا از طریق مدار تغدیه مادربرد عمل اورکلاک را انجام می دهد و کیفیت مناسب این مدار سبب افزایش کارایی و پایداری بیشتر CPU پس از عملیات Overclocking میگردد. معمولا مدارات تغدیه مادربردهایی که دارای تقویت کنندههای دیجیتالی PWM هستند(این تقویت کنندهها معمولا در کلاس D کار میکنند):عملکرد مناسبی که در فرآیند Overclocking از خود نشان میدهند. اغلب این تقویت کنندهها از نوع Direct FET Mosfet یا Volterra Mostef می باشند.
شکل های بعد دو نمونه از این مدارات را نشان میدهند.
همان طوری که در شکل فوق مشخص فوق مشخص شده است بخش تعذیه مادربرد فوق علاوه بر این که از مدارات Voltera Mosfet با مدلاسیون PWM استفاده میکند : دارای دو المان Coiltronic نیز میباشد.این قطعات Coiltronic با نام چک CPL-4-50 شناخته می شوند و شامل 4 سیم پیچ با اندوکتانس سلفی معین و یک هسته آهنی میباشند. وظیفه این چک الکترونیکی کنترل و مدیریت بهتر توان سیستم میباشد.
همان طوری که در تصویر بعدی مشاهده مینمایید: فضای اطراف ریزپردازنده به اندازه کافی خالی بوده شما به راحتی میتوانید از یک سیستم خنککننده مناسب برای خنک سازی CPU در هنگام OverClocking استفاده نمایید.
2:سیستم خنک کننده ریزپردازنده در فرایند Over Clocking نقش بسیار مهی را ایفا میکند: مثلا خنک سازی CPU با استفاده از فناوری های Air Cooling / Water Cooling / Extreme Cooling می تواند سبب دفع بهتر حرارت و بهبود OverClocking گردد. در فناوری آخری از (Extreme Cooling) از نیتروژن مایع (LN2) گاز هلیم و یخ خشک برای دفع حرارت استفاده میشود.
شکل زیر یک خنک ساز Air Cooling پیشرفته را نشان میدهد.
تصاویر بعد ی خنک سازی ریزپردازنده با استفاده از فناوری پیشرفته Extreme Cooling را نشان می دهد.
3:منبع تغذیه نقش نسبتا موثری در فرآیند over clocking دارد زیرا در طی این فرآیند توان بیشتری از قطعاتی مانند: مادربرد ریزپردازنده کارت گرافیکی و .... کشیده میشود و منبع تعذیه سیستم باید قادر به تامین این توان اضافی باشد.
4:استفاده از چسب حرارتی مناسب برای CPU:با افزایش دمای ریزپردازنده در هنگام Over Clocking احتمال خراب شدن چسب حرارتی قبلی وجود دارد بنابراین باید چست حرارتی قبلی را کاملا از روی ریزپردازنده پاک کرده و از یک چسب حرارتی مقاوم در دماهای بالا استفاده نمایید. بدین منظور استفاده از چسب حرارتی (AS5) Arctic Silver 5 که ترکیبی از فلزهای نقره آلومینیم و روی بوده و دانسیته بسیار بالایی دارد پیشنهاد می شود. این چسب حرارتی بیش از 88 درصد از حرارت ریزپردازنده را به سیستم خنککننده منتقل نموده و سبب پایین آمدن دمایریزپردازنده میگردد.
کلمات کلیدی:
